구글, 차세대 AI 칩 생산에 삼성 활용 검토…TSMC 일변도 벗어나 공급망 다변화

삼성 2나노 파운드리에는 반등 기회

구글 로고. 자료사진.
구글이 차세대 인공지능 반도체 생산 과정에서 삼성전자를 활용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. AI 서비스 확산으로 고성능 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 구글이 대만 TSMC 중심의 생산 구조를 분산하고 자체 AI 칩 공급망을 강화하려는 움직임으로 풀이된다.

로이터는 11일, 구글이 차세대 AI 프로세서 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 해당 칩의 코드명은 ‘아이스피시’로, 구글의 자체 AI 반도체인 TPU의 차세대 제품군에 해당한다. 보도에 따르면 핵심 연산 부품은 TSMC가 생산하고, 삼성전자는 메모리와 칩을 연결하는 부품을 2나노 공정으로 제조하는 방안이 거론되고 있다.

이번 논의가 실제 계약으로 이어질 경우 삼성전자 파운드리 사업에는 의미 있는 성과가 될 수 있다. 삼성전자는 첨단 공정 분야에서 TSMC와 경쟁하고 있지만, 대형 고객 확보 측면에서는 여전히 추격자 위치에 있다. 특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 자체 칩 개발과 생산 다변화에 속도를 내고 있어, 삼성 입장에서는 2나노 공정 경쟁력을 입증할 기회가 될 수 있다.

구글의 움직임은 단순한 생산 파트너 교체가 아니라 AI 인프라 전략의 일부로 해석된다. 구글은 검색, 클라우드, 제미나이 등 핵심 서비스에 필요한 AI 연산량이 급증하면서 자체 TPU 개발을 확대해왔다. 지난 4월에는 차세대 AI 에이전트 시대를 겨냥한 8세대 TPU를 공개하며, 학습용 TPU 8t와 추론용 TPU 8i를 분리해 성능과 효율을 높이겠다고 밝혔다.

업계가 주목하는 대목은 구글이 TSMC 의존도를 낮추려는 움직임이다. 현재 첨단 AI 반도체 생산은 TSMC에 수요가 집중돼 병목 우려가 커지고 있다. 로이터는 구글이 2028년 공급을 목표로 인텔에도 300만 개 이상의 TPU 생산을 맡기는 방안을 추진 중이라고 전했다. 이는 구글이 TSMC, 인텔, 삼성으로 생산 축을 넓히며 AI 칩 공급망을 재편하려는 흐름으로 볼 수 있다.

‘아이스피시’는 아직 개발 단계이며, 양산은 이르면 2028년에 가능할 것으로 전해졌다. 칩 설계에는 대만의 미디어텍도 참여하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이번 논의는 아직 확정된 계약이 아니며, 삼성전자는 로이터에 논평을 거부했고 알파벳도 즉각적인 답변을 내놓지 않았다. 로이터 역시 해당 보도를 독자적으로 확인하지는 못했다고 밝혔다.

이번 보도는 AI 반도체 시장의 경쟁 구도가 빠르게 바뀌고 있음을 보여준다. 엔비디아 GPU가 여전히 AI 학습과 추론 시장을 지배하고 있지만, 구글은 자체 TPU를 통해 비용과 성능을 동시에 관리하려 하고 있다. 동시에 빅테크 기업들은 특정 제조사에 생산을 지나치게 의존할 경우 공급 차질과 비용 상승 위험이 커질 수 있다고 판단하고 있다.

결국 구글의 삼성 활용 검토는 세 가지 의미를 갖는다. 첫째, 구글은 AI 칩 생산망을 더 넓게 분산하려 한다. 둘째, 삼성은 2나노 공정으로 대형 AI 고객을 확보할 가능성을 얻게 됐다. 셋째, AI 반도체 시장은 설계 경쟁을 넘어 생산 능력과 공급망 확보 경쟁으로 빠르게 이동하고 있다.

아직 최종 계약은 확인되지 않았지만, 구글과 삼성의 협력이 현실화될 경우 글로벌 AI 반도체 시장에서 삼성 파운드리의 존재감은 한층 커질 전망이다.


스티브 권 기자 / steve.kwon@baynewslab.com
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